一、电脑的板载的显卡比独立显卡的好吗?
各有长处
首先说说显卡。
显卡就是电脑中专门处理图像数据及图像输出的设备，所有展现在我们眼前的画面都是由显卡处理并输出到我们显示器上的，显卡是否正常也成为了电脑的启动条件，它的重要性可见一斑。
显卡有两种存在形式，一种是呈板卡状的，使用方法就是直接插到主板上。这种形式有很多好处，就是有很充足的设计面积，可以放很多显存颗粒，还可以设计多相电路给高功耗核心供电，甚至可以放两颗核心等等。这种卡状的显卡叫独立显卡了，特点是设计自由度大，所以产品比较丰富，性能功耗也可高可低。
显卡的另一种形式，就是我们说的集成显示啦，之所以叫“集成”，是因为它的核心是藏在北桥芯片里的，跟北桥芯片成为一体，所以它也多数以北桥芯片的名字来命名。集成的好处是显而易见的，首先用户在装机时免去了显卡这一项开销，而且集成了显卡的主板普遍也比没有集成显卡的主板便宜。然后就是功耗，集成显卡的功耗非常低，低到北桥芯片只用一块小的散热片就可以满足散热了，这是那些高功耗大风扇的独立显卡没法比的。当然，由于设计上要兼顾体积和功耗问题，所以集成显卡的性能普遍偏低。
二、南桥北桥是什么啊有什么用
主板芯片组通常包含南桥芯片和北桥芯片， 但有的主板芯片也包含一块或三块芯片。
北桥芯片主要决定主板的规格、对硬件的支持、以及系统的性能，它连接着 CPU 、内存、 AGP 总线。主板支持什么 CPU ，支持 AGP 多少速的显卡，支持何种频率的内存，都是北桥芯片决定的。北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量颇高，我们在主板上，可以在 CPU 插槽附近找到一个散热器，下面的就是北桥芯片。同北桥芯片的主板，性能差别微乎其微。
南桥芯片主要决定主板的功能，主板上的各种接口（如串口、 USB ）、 PCI 总线（接驳电视卡、内猫、声卡等）、 IDE （接硬盘、光驱）、以及主板上的其他芯片（如集成声卡、集成 RAID 卡、集成网卡等），都归南桥芯片控制。南桥芯片通常裸露在 PCI 插槽旁边，块头比较大。
南北桥间随时进行数据传递，需要一条通道，这条通道就是南北桥总线。南北桥总线越宽，数据传输越便捷。各厂商的主板芯片组中，南北桥总线都被各自起了名字。，比方说 Intel 的 Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的 MuTIOL 等。
三、华为巴龙芯片的巴龙二字有什么出处吗？
这其实算个冷知识吧，大家第一次听到这个芯片的名字总觉得会比较陌生拗口，因为这个芯片名字是以山峰命名的。
为什么叫巴龙
国际知名的半导体巨头都会有自己的一套命名规则，比如英特尔会以设计公司所在地的周边地名、街道名、河流名、山名来对自己的项目命名；MD服务器平台处理器生产公司则是会采用F1方程式赛车赛道来进行命名；华为海思自然也有自己的一套命名规则，那就是以 中国山峰 的名字来命名芯片。
华为海思旗下有Moiri(梅里)、Balong(巴龙)、Gongga(贡嘎)等多个产品项目；梅里是一款双模基带芯片，但是最后没有取得成功，于是后续就有了巴龙和贡嘎两个项目。
大家了解最多的巴龙芯片应该是华为最新推出的5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000），华为对外宣称集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。因为它不止同时支持2G~5G多重模式，并且在性能和能耗上都有比较亮眼的表现。
结尾附上5G巴龙的参数，有兴趣的朋友可以看看。
华为巴龙芯片的巴龙二字有什么出处吗？其实国际上的产品都是有各自的命名规则的，而且华为巴龙的芯片名字大家听着也比较呦口的。而且华为也是有自己的命名规则的，那么下面我们一起来看看巴龙芯片的出处。
在2019元的巴龙芯片其实是非常的耀眼的，在5G领域方面的令人震撼的速度，这后面是巴龙芯片的厚积薄发的力量的积累，我们从全局来看这十年的历程是非常艰难的，这是令人感觉包含艰难的攀登 历史 ，所以我们应该来了解一些巴龙芯片的命名由来。
在西藏海拔7013米的地方，有一座美丽的雪山，叫做巴龙雪山，它在山脚之下来看是非常的崎岖，所以这也是非常的符合华为这十年来艰苦的历程的，所以这对于华为来说，5G的巴龙芯片注定是一条极为艰难和陡峭崎岖的攀登之路。
所以华为在巴龙芯片上的命名就是以西藏的巴龙雪山中命名而来的，也象征这华为研发历程中的艰难和不易，绝不言弃的坚强品质，那么大家对于华为巴龙芯片还有什么不同的看法，可以在下方留言，咱们一起探讨！
2009年开始，华为成立了2012实验室，目的就是战略性研究尖端 科技 ，包括芯片及电池还有内存数据库等项目，我当时也在华为，一些大项目都采用了中外合作的形式，5G 芯片就采用华为和巴西中央 科技 大学合作，研发而成。处于对巴方的尊重和体现其所做的贡献，命名中含巴，另一个字龙代表中国，也是顺应高通骁龙系列。总不能叫巴华？华巴？为巴？巴为？都不合适。巴龙名字响彻大气。 我实在编不下去了……各位见谅
所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议。
华为最早的AP是k3大家可能知道，是一座雪山的名字，这座k3雪山后来发现峰顶是1.5公里的平顶（不是尖顶），所以改名为broad peak，K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境， 高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 华为的BP巴龙也来自于巴龙雪山，海拔7013米，在西藏定日县，是珠穆朗玛峰的邻居。
k3+巴龙诞生了麒麟芯片。
AP和BP都用雪山命名，说明了华为研发芯片的艰辛和决心，事实表明华为正在征服世界 科技 的巨峰。
山名，位于西藏的巴龙峰，海拔7000多米。