一、手机处理器好坏决定了什么
手机处理器好坏决定了手机的反应速度，四核的手机处理器肯定没有八核手机处理器反应快，处理器是手机的核心部分，决定了一个手机最根本的价值，处理器也分品牌
二、华为meat40性价比怎么样？
华为Mate40手机很不错的，参数如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，屏幕色彩1670万色，分辨率FHD+ 2376 × 1080 像素，看电影更加舒畅。
2、相机：后置摄像头：超感知摄像头5000万像素+超广角摄像头1600万像素+长焦摄像头800万像素，支持自动对焦。前置摄像头：超感知摄像头1300万像素，支持固定焦距，拍照更加细腻，更加清晰。
3、性能：采用EMUI 11.0（基于Android 10）系统，搭载麒麟9000E，八核处理器 ，带来高速、流畅的体验。
4、电池：配备4200mAh（典型值）大容量电池，续航持久。
5、芯片：麒麟9000E芯片采用先进的半导体制程，是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片，将处理器和5G基带融于一体，带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现，从容应对5G时代中复杂的计算，负载任务，使HUAWEI Mate 40 成为领先业界的5G 手机。
6、特色功能：畅连大文件闪传、智感支付、灵动熄屏显示、AI 隔空操控、微电影、AI跟拍、AI 字幕、超级微距、双景录像、自拍慢动作、多屏协同、畅连通话、四网协同、智慧剪辑、智慧多窗、AI 信息保护、人脸解锁、智能截屏、小艺智慧语音、智慧视觉、情景智能、华为分享等等。
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三、那位行家可以告诉我手机的通讯网络与处理器和芯片的优劣有没有关系？
有关系，特别是集成基带的手机CPU，不同的CPU信号肯定有差别，但是如果都是没问题的CPU这种差别会很小
四、手机电脑芯片主要是由什么物质做成的
硅
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅。
扩展资料
晶圆的初次氧化
由热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和湿法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。
湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。要形成较厚SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。
参考资料来源：百度百科-晶圆
五、cl6012是什么是手机上的什么芯片
CL6012 针对MTK平台 PK RDA5800、AR1000、TEA5760；性能上超越RDA5800，单价可以做到一样甚至更低。CL6012 功能特点：支持宽频段FM：70-108MHZ；精确数字解调，内置32.768KHZ晶体振荡器，即只需外接无源晶就可以工作；支持两种参考时钟输入：32.768K与13MHZ ；智能AFC技术；自主专利技术的快速搜台算法，支持两种去加重模式，自适应噪音抑制技术，重低音技术，内置LDO，支持宽供电电压：2.8V-5V ；集成D类低功率耳机功放，支持不同IO电压。
鼎芯FM调频芯片应用于手机，MP3，,MP4等。
六、手机mtk系列cpu工作原理是什么？
CPU是Central Processing Unit的缩写，是中央处理器的意思。我们经常听人谈到的486,Pentium就是CPU 。CPU是一个电子元件，其规格就标注在元件上或元件的包装盒上，如i80486DX2-66这行编号就代表了这颗处理器是Intel公司制造的486等级的CPU，它的最高工作频率是66Mhz；又如K6-200的CPU，代表了这颗是AMD公司制造的586MMX级的CPU，它的最高工作频率是200Mhz。
CPU的工作原理其实很简单,它的内部元件主要包括：控制单元，逻辑单元，存储单元三大部分。指令由控制单元分配到逻辑运算单元，经过加工处理后，再送到存储单元里等待应用程序的使用。 CPU的工作原理：
从控制单元开始，CPU就开始了正式工作，中间的过程是通过逻辑运算单元来进行运算处理，交到存储单元代表工作结束。首先，指令指针会通知CPU，将要执行的指令放置在内存中的存储位置。因为内存中的每个存储单元都有编号（称为地址），可以根据这些地址把数据取出，通过地址总线送到控制单元中，指令译码器从指令寄存器IR中拿来指令，翻译成CPU可以执行的形式，然后决定完成该指令需要哪些必要的操作，它将告诉算术逻辑单元（ALU）什么时候计算，告诉指令读取器什么时候取数值，告诉指令译码器什么时候翻译指令等等。
1.指令高速缓存
是芯片上的指令仓库，这样微处理器就不必停下来查找计算机的内存中的指令。这种快速方式加快了处理速度。
2.控制单元
它负责有整个处理过程。根据来自译码单元的指令，它会生成控制信号，告诉运算逻辑单元（ALU）和寄存器如何运算、对什么进行运算以及怎样对结果时处理。
3.运算逻辑单元（ALU）
是芯片的智能部件，能够执行加、减、乘、除等各种命令。此外，它还知道如何读取逻辑命令，如或、与、非。来自控制单元的讯息将告诉运算逻辑单元应该做些什么，然后运算单元将寄存器中提取数据。以完成任务。
4.寄存器
是运算逻辑单元（ALU）为完成控制单元请求的任务所使用的数据的小型存储区域。（数据可以来自高速缓存、内存、控制单元）
5.预取单元
根据命令或将要执行的任务决定，何时开始从指令高速缓存或计算机内存中获取数据和指令。当指令到达时，预取单元最重要任务是确保所有指令均按正确的排列，以发送到译码单元。
6.数据高速缓存
存储来自译码单元专门标记的数据，以备运算逻辑装单元使用，同时还准备了分配到计算机不同部分的最终结果。
7.译码单元
是将复杂的机器语言指令解译运算逻辑单元（ALU）和寄存器能够理解的简单格式。
8.总线单元
是指令从计算机内存流进和流出的处理器的地方.