一、CPU的工艺是怎么加工的？
CPU的生产工艺
表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项，其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件，并采用金属铝沉淀在硅材料上后用 “光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示，精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件，所加工出的联接线也越细，这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此，在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60／66MHz，在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制，现在的CPU生产工艺只能达到0．25 u m，因此Intel、AMD、 Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力，估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。
AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权，已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内，制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细，将会由现在0.25微米向0.18微米过渡，到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺，2001年之后，许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺，制造工艺的提高，味着体积更小，集成度更高，耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面：铜的导电性能优于现在普遍应用的铝，而且铜的电阻小，发热量小，从而 可以保证处理器在更大范围内的可靠性；采用0．13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率；能减小现有管芯的 体积。与传统的铝工艺技术相比，铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度，减小芯片的面积，从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。
二、中国十大芯片制造厂
中国十大芯片制造厂
1. 中芯国际：作为中国大陆领先的高端集成电路晶圆代工企业，中芯国际提供包括逻辑、混合信号/模拟、功率和存储器芯片在内的广泛产品，服务于全球客户。
2. 紫光展锐：紫光展锐是国内外知名的移动通信和物联网领域的芯片设计企业，专注于移动通信中央处理器和基带芯片的研发。
3. 华为海思：华为海思是华为旗下半导体公司，专注于集成电路芯片的设计与研发，其产品广泛应用于智能手机、通信设备和智能汽车等领域。
4. 韦尔半导体：韦尔半导体是一家集研发、生产和销售于一体的半导体公司，主要产品包括图像传感器、功率器件等，尤其在图像传感器领域占据行业领先地位。
5. 智芯微电子：智芯微电子致力于智能芯片的研发与生产，重点发展智能电网、智能家居和工业控制等领域。
6. 兆易创新：兆易创新专注于NOR Flash、NAND Flash及DRAM存储器芯片的研发与销售，为客户提供高品质的存储解决方案。
7. 中星微电子：中星微电子是一家集成电路设计企业，专注于数字多媒体芯片的研发，其产品广泛应用于数字电视、移动多媒体等领域。
8. 紫光国微：紫光国微致力于集成电路芯片的研发与生产，拥有包括数字芯片、模拟芯片等多种产品线。
9. 汇顶科技：汇顶科技专注于智能人机交互技术，尤其在指纹识别、生物识别等领域拥有核心技术。
10. 长江存储：长江存储致力于3D NAND Flash存储器的研发与生产，是国内领先的高端存储器芯片制造商。
这些公司代表着中国芯片制造业的最高水平，它们在各自的细分市场中发挥着重要作用，推动着中国半导体产业的快速发展。
三、中国还不能自主生产芯片吗?求具体回答啊。
现在完全可以自主生产芯片，只是精度、深度和高度的问题。
四、国产LED晶片厂家有哪些？
全球一线LED芯片生产厂商简述
台湾LED芯片厂商：
晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(Huga)，新世纪(Genesis Photonics)，华上(Arima OptoEL ectronics)简称：AOC，泰谷光电(Tekcore)，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜(HPO)，汉光(HL)，光磊(ED)，鼎元(Tyntek)简称：TK，曜富洲技TC，燦圆(Formosa Epitaxy)，国通，联鼎，全新光电(VPEC)等。
华兴(LEDtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek lectronics)、光宝(Lite-OnTechnology)、宏齐(HARVATEK)等。
大陆LED芯片厂商：
三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
国外LED芯片厂商：
CREE，惠普(HP)，日亚化学(Nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(SDK)，Lumileds，旭明(Smileds)，Genelite，欧司朗(Osram)，GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤(Epivalley)等。