一、集成手机芯片有多少
手机主要核心是CPU芯片，无线电收发芯片，功率放大器芯片，存储芯片，数字基带处理器，电源管理芯片，GPS导航接收器，充电/USB控制器芯片，音频数字信号编解码芯片，触摸屏控制器芯片，屏幕控制器芯片，闪存芯片，程序处理器与存储芯片，加速器芯片电源管理集成电路，电源管理芯片，无线局域网芯片，BLUETOOTH蓝牙模块，陀螺仪芯片。
二、一个芯片里有多少个集成电路？
这个问题没有一个确定的答案。因为每个芯片所集成的电路数量都可以不同。通常芯片制造商会在产品规格中公布芯片的最大电路数量。所以答案应该是：这取决于芯片的规格和设计，不同的芯片可能集成的电路数量不同。
三、芯片集成了多少部件？
芯片集成了智能手机，电脑，智能穿戴设备，车载导航等部件
四、集成芯片和外挂芯片有什么区别？
从目前所推出的5G移动平台来看，采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有着更高的5G网络峰值速率、更高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计，但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题。
而采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，成本更低。但也存在散热面积小而集中、AP性能一定程度上受限、5G网络峰值速率较低等问题。
因此，目前所推出的5G移动平台，无论是采用集成还是外挂基带的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小体积，需求只能三选二。当然，考虑到手机内部空间，未来集成基带必然是趋势。
五、led芯片与集成电路芯片有啥区别？
区别： 集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。 晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。 芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。
六、博通集成芯片有前途吗？
很有前途。
博通集成发布了上市后的首个半年度财报，财报显示，2019年上半年公司实现营业收入3亿元，同比增长23.79%；实现归属于上市公司股东的净利润0.55亿元，同比增长4.22%。
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，公司开发推出的多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。自成立以来，博通集成已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。
七、一个芯片有多少层？
芯片大概有10--15层晶体管。
芯片能够放入那么多的晶体管，内部结构是采用层级堆叠的技术芯片虽然体积小，但内部结构是错综复杂的微电路。通过X射线观看芯片内部结构，可以看到有很多层级，上下交错层叠大概有10层，每一层都有晶体管，通过导线相互连接。在生产的过程中，先完成第一层再向上递进，就和盖楼差不多。
八、一个芯片有多少元件？
一个芯片有4个元件
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层，即是MosFET晶体管。
一般来说，一个芯片中一般会有数百个微电路连接，占用空间小。芯片中充满了产生脉冲电流的微电路。
九、一个手机有多少芯片？
上百个。
一部智能手机不单只有CPU一块芯片，而是需要用到许多芯片，包括但不限于：无线电收发芯片、功率放大器芯片、存储芯片、数字基带处理器、电源管理芯片、GPS导航接收器、充电/USB控制器芯片、音频处理芯片、触摸屏控制器芯片、屏幕驱动芯片、闪存芯片、程序处理器与存储芯片、加速器芯片电源管理集成电路、BLUETOOTH蓝牙模块、陀螺仪芯片等上百个芯片。
十、长电芯片有哪些？
1、西格尼蒂克NE555定时器（1971）
2、德州仪器的TMC0281语音合成器（1978）
3、摩斯太克公司的MOS Technology 6502微处理器（1975）