一、碳基芯片什么时候量产？
2022年下半年量产。
缺芯成为科技界的一大难题，碳基芯片是一种在碳纳米管、石墨烯等材料上发展的半导体技术，硅基材料在高科技领域非常重要。氮化镓在充电器快充、数据中心、新能源汽车等领域都有运用。
目前中国的氮化镓芯片跻身全球前三，碳基芯片相对于硅基芯片，具有1000倍的性能功耗综合优势，并且碳基材料、工艺和性能等方面都处于世界领先水平。
二、碳基芯片原理？
碳基芯片是利用单个碳纳米管或者碳纳米管阵列作为沟道材料，它允许电子从源极流到漏极。源极和漏极也不再掺杂硅，而是改用特殊的金属，利用金属与碳纳米管之间的结电压来制作晶体管。
三、碳基芯片和硅基芯片差别？
1、材质不同，可以简单的理解为，一个是用碳制造的芯片，一个是用硅制造的芯片，材料本质上完全不同;
2、能效不同，和硅晶体管相比较，使用碳基半导体制造芯片，优势很大，在速度上，碳晶体管的理论极限运行速度是硅晶体管的5-10倍，而功耗方面，却只是后者的十分之一。
3、制造工艺不同，一个需要光刻机，一个不需要
四、硅基芯片与碳基芯片区别？
两者用途不同：
硅基芯片，也就是我们现在手机上使用的芯片是当今世界芯片的主流产品，像华为的麒麟9000和苹果的A14芯片，采用的都是硅基芯片，并且这两款芯片在硅基芯片领域是工艺最高的两款，制作难度非常大。
碳组成的芯片也叫碳基芯片,相对于硅基芯片,这种类型的芯片有着很多优势,碳纳米芯片的电子特性比硅更加吸引人,电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动,因此能有更快的传输数率。
五、碳基芯片什么时候能商用？
什么时候能商用目前未知。
碳基芯片基本构成是碳纳米管就是由呈六边形排列的碳原子一层层重叠之后形成的一种同心的圆管，由于它的结构和石墨的一般片状结构相同，管径和管壁都具有螺旋角，所以其导电性能良好。虽然碳基芯片在性能上超过同规格硅基芯片，但制作工艺目前来说不够稳定，在制程上没有已经形成体系的硅基芯片先进。所以碳基芯片目前只是个研究方向，还是处于实验室中研究的技术，是一种方向，但何时能够商用还是未知。
六、华为碳基芯片什么时候上市？
无法预知什么时候上市。
首先来说，碳基芯片这种东西目前还是实验室的实验项目，目前全球还没有可供使用的碳基芯片。目前是有碳基晶圆可以制造，但是相关的芯片制造设备还是空白，根本无法制造碳基芯片。华为和中科院、北大等联合研制碳基芯片也只是个项目，目前还没有成果。所以华为碳基芯片何时上市无法预知。
七、碳基芯片比硅基芯片强多少？
传统的硅基芯片的极限是1纳米，而碳基芯片可以做到1纳米以内，这对性能的提升有巨大帮助；理论上，同样制程的碳基芯片的运行速度是传统硅基芯片的10倍，即用20纳米制程制作的碳基芯片性能相当于2纳米制程制作的硅基芯片，并且碳基芯片相比功耗也降低了十分之一。
八、碳基芯片为何取代不了硅基芯片？
因为碳基芯片的方向没有问题。但需要注意的是，国内对碳基芯片的研究太过于超前，就算真的生产出了成品芯片，也不会得到市场的认可，因为其它国家都没有掌握相关技术。
所以说，碳基芯片无法取代硅基芯片不是因为存在什么缺陷，而是因为整个芯片行业不愿意看到国内一家独大的局面。要想真正改变现有的格局，必须等到全世界的碳基芯片技术成熟，到时候硅基芯片才会被慢慢淘汰。
九、3纳米芯片是硅基芯片还是碳基芯片？
是硅基芯片，硅是芯片的材料，如果还用硅做芯片，3纳米很有可能是极限了。除了硅以外，碳基芯片有可能突破三纳米的限制，但目前这只是一个猜想。
芯片的纳米技术指的是采用纳米技术，让芯片缩小制程，从而在更小的芯片中塞入更多的电晶体，以此增加处理器的运算效率。纳米技术可以减小芯片体积，也有助于降低耗电量，满足轻薄化的需求。
十、碳基芯片深度分析？
碳基芯片是利用单个碳纳米管或者碳纳米管阵列作为沟道材料，它允许电子从源极流到漏极。源极和漏极也不再掺杂硅，而是改用特殊的金属，利用金属与碳纳米管之间的结电压来制作晶体管。
比如N型碳晶体管使用活性金属钪或钇来作为漏极，P型碳晶体管使用惰性金属钯作为源极。