一、中国芯片来源？

中国芯片制造不是没有，而是生产出来的芯片体积相对比较大一点而已，象中国北斗卫星，军用飞机通信，军用军舰，导弹定位，各种雷达，太空探索技术所用芯片，全部都是国产专用芯片，这关系到国家安全战略问题，即便能进口也不会采用。

而民用电子产品，绝大部分是进口芯片，由于民用电子产品更新快，体积越来越小，导致研发投入大，更新叠代快，需要世界各国共同合作配套，芯片各个环节全部要世界各国共同合作，整个产业链长，要求高，更新快，规模化，利润并不高的共性特征。

这次拜登成为新一届美国总统，拜登从政经历比较长，更懂得政治和经济之间的平衡关系，国际政治、国际关系、国际经济至关重要，会全盘平衡之间的厉害关系，会继续巩固和主导美国的世界领先地位。

这样芯片救国热会凉凉的，国产芯片替代之路还遥远，可以不断努力缩短差距，但是经济效益会遥遥无期，反而芯片产业链出口的企业却是迎大利好。

二、中国芯片之父？

是邓中翰。

1992年邓中翰从中国科学技术大学毕业后赴美国加州大学伯克利分校学习；1997年毕业时取得电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士学位；1999年“星光中国芯工程”启动实施，邓中翰带领团队承建了国家重点实验室，担任星光中国芯工程总指挥，成功地开发出中国第一个超大规模集成电路“星光中国芯”数字多媒体芯片并打入国际市场，彻底结束了中国“无芯”的历史。

三、中国芯片现状是怎样的？

先打锦州，还是先打沈阳？

欧洲是锦州，美国是长春。

芯片产业的两个主要方向：一是电脑手机芯片；二是车用芯片。

虽然后者市场总额不如前者，但是重要性一点不比前者差。

而且车用芯片的市场，足以支撑包括芯片设备、材料、技术、软件、封装等一系列产业的迭代。

妙就妙在，手机电脑芯片被美国主导；而车用芯片被欧洲主导。

更妙的在于：车用芯片不需要用那么先进的制程，28纳米足以包打天下。

我国全自主28纳米芯片产业链，已经快要浮出水面了。

而目前，世界20大汽车生产商排名，特斯拉第一，已经有超过1/3为我国自主的汽车企业了。

而且我国的汽车行业，对车用芯片的国产化，兴趣十分浓厚。

当然，我们对于电脑手机芯片的国产化，兴趣也是很浓厚的。

所以，先吃哪一个呢？

现在的情况是这样的：

1、如果我们要吃电脑手机芯片，必须要有最先进的光刻机支持，控制在欧洲手里。

2、如果我们要吃车用芯片，很快我们就可以自己吃了；欧洲车用芯片倒下之前，可能就会便宜了美国，他们大概率会打包卖给美国。到时候美欧可能真的联起手来，死死地把住光刻机和其他设备。

先吃哪个呢？吃哪个？头痛。

本来是希望中欧签一个协议，我们让渡一部分国内车用芯片份额给欧洲（签定知识产权长期协议之类的），让欧洲多续一会命，然后欧洲卖给我们最先进的光刻机，我们先向电脑手机芯片发力。上去直接吃了他酿的大户，避开和欧洲日本的竞争。

（先吃大户，避开和大户的苟退们纠缠，这一直是个人的想法）

可是，欧洲小倔强，不识相，非要被美国迷惑，给协议制造障碍。自作孽，不可活。

看来还是先打锦州啊！

最重要的是不能放锦州和沈阳之敌回到关内。

相关回答：

https://www.zhihu.com/answer/744597877

四、中国芯片叫什么？

中国芯通用芯片有:魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列;嵌入式芯片有:星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。

五、中国芯片紧缺原因？

自主生产薄弱，西方国家垄断，不供应，尤其美国。

六、中国芯片如何发展？

回首过去的三十余年，中国智能电子产品行业从产品制造到市场终端，用“几何式增长”这个词来形容毫不夸张。根据各大权威市场调研机构数据显示，在PC行业，中国联想依旧是全球最大的电脑出货量制造商；智能手机行业里小米、OPPO、vivo出货量稳居全球TOP5…… 而类似的数据报告比比皆是。

但是，对于中国智能电子产品行业来说，全球范围内市场份额的成功只是第一步，想要进一步提升在行业的影响力与话语权，就必须在整个元器件供应链环节有所作为，其中最具代表性的毫无疑问是芯片。由于我国芯片制造业底子差、起步晚、人才少，导致我国芯片行业长期处于“卡脖子”的状态。

不可否认，在各大行业巨头的努力下，我国芯片制造业确实取得了一些成绩，比如华为、小米目前在智能手机处理器、影像芯片等方面的设计都已经有所成就，但在制造等方面仍然不足；而龙芯中科日前也发布了自主指令系统龙芯架构，中芯国际初步成功研发7nm工艺制程等等。但是这些成绩对于我们来说是进步，但在整个行业仍然处于较低阶段。

针对国产芯片的发展，人民日报正式发声，其态度非常明确：芯片发展过程中，关键核心技术是国之重器；要放弃一切幻想身体力行完成芯片自主化替代。同时人民日报表示：芯片的自主化创新并不能与关起门搞研发划上等号。

根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

但与此同时，IC insights报告显示，统计IDM、Fabless的集成电路市场份额，数据显示到2020年，美国公司占全球IC市场总量的55％，其次是韩国公司，所占份额为21％。中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售额的优势，占IC总销售额的7％，比欧洲和日本公司高出1个百分点；而中国大陆企业仅占全球IC市场的5％。

更重要的是，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起步极小且尚未开发，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，中国要实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标在未来五年甚至未来十年内基本不可能取得重大进展。

在侃哥看来，中国芯片行业想要去的发展，两点是最为重要的，这第一点毫无疑问是人才，我们必须在培养人才的同时将人才留在国内，避免芯片半导体行业人才流失问题。业内人士透露：当下中国大陆半导体行业薪资处在第三梯队，与美国、韩国等国家相比存在较大差距。

从目前中国芯片产业的发展来看，中国半导体领域人才缺口相当大。这不是因为我国缺少芯片人才，而是因为不少人才流失海外。所以，中国芯片行业想要得到持续发展，必须要在培养人才的同时将人才留住。因此我们必须适当提升提升芯片研发人才的待遇，更好地推动中国芯片制造业的发展。

其二则是在坚持自主研发的同时，积极引进外来技术，做到取其精华、去其糟粕，在全球化的今天，“闭门造车”完全是不现实的，欢迎更多人来“建房子”，如此才能够对于相关技术不断优化升级，从而壮大整个中国半导体行业的发展。

我们经常说，任何行业想要取得十足进步就必须“脚踏实地、仰望星空”，但很长一段时间里我们都太过盲目自信，但凡有点成绩就过于吹嘘与膨胀，结果被人直接“一波捶死”，对于国产芯片制造业来说，现在“韬光养晦”是最好的方式，只有这样才能早日找到半导体行业的突破口，做到芯片的国产化替代指日可待。

七、中国芯片成功了吗？

中国芯片成功了。“中国芯”终于迎来新的里程碑。在华为事件不断升级的时候，中科院传来了让所有人振奋的好消息，我国自主研发的新型垂直纳米环栅晶体管技术，取得突破性进步，它就给中国的芯片制造插上了腾飞的翅膀。

随着5G时代的到来，中国企业发展疲软越来越明显，高科技企业处处碰壁，最明显的就是华为公司的处境了。通过多年努力，华为在软件和cpu方面的研究有了巨大的进步，最后还是因为芯片问题处处被制，最尴尬的是随时可能面临不能生产自己的技术产品的尴尬境地。

此次中科院所宣布的这种新型垂直纳米环栅晶体管技术，是目前世界上芯片领域2纳米工艺的主要技术候选方式，有了它属于我们自己的世界级芯片就能得以实现，就是等于我们找到了芯片领域的大油田。

中科院在芯片的研发上能够取得如此巨大的突破，对于我们国家自己研发芯片领域来说是一个振奋人心的消息。台积电目前也只能5nm工艺制程生产，中芯国际也只能14nm的制程工艺，中科院突然发力，突破2nm技术这给我们的中国科技带来春天。

八、中国芯片企业

中国芯片企业的崛起：从模仿到创新

近年来，中国芯片企业在全球舞台上崭露头角，以独特的创新能力和技术实力成为行业领导者。从最初的模仿者，到如今的创新先驱，中国芯片企业正以惊人的速度改变着全球半导体市场的格局。

过去的模仿

让我们回溯到中国芯片企业起步阶段，那个时候的他们主要是从国外企业购买知识产权，进行芯片的模仿生产。中国芯片企业通过模仿，逐步积累了技术经验和市场资源，开始逐渐迎头赶上。

然而，过度的模仿带来了一些问题。中国芯片企业过于依赖国外技术，缺乏自主创新能力。此外，由于知识产权保护标准的相对松散，一些企业存在盗版和侵权行为，给行业声誉带来了负面影响。

技术创新的推动力

中国政府意识到芯片领域自主创新的重要性，并采取了一系列措施来推动技术创新。例如，政府制定各种政策，鼓励企业加大研发投入。此外，还出台了鼓励高校和科研机构与企业合作的政策，加强了人才培养和技术交流。

这些政策的推动下，中国芯片企业开始大规模招聘高技能人才，建立研发中心，并将技术创新作为核心竞争力。他们在工艺制造、设计能力和集成创新等方面取得了重大突破，开始在全球芯片市场上展现出强大的竞争力。

创新研发的突破

中国芯片企业的创新研发取得了令人瞩目的突破。他们在高性能处理器、人工智能芯片和物联网芯片等领域取得了重大进展。

以高性能处理器为例，中国芯片企业不再满足于模仿国外企业，而是通过自主研发的方式，打造出了一系列领先的处理器。这些处理器在性能、功耗和成本等方面都具有明显优势，受到了全球客户的认可。

此外，在人工智能芯片领域，中国芯片企业也在不断探索和创新。他们根据中国市场的需求，开发出了适合本土应用场景的人工智能芯片，使得人工智能技术得到更广泛的应用。

在物联网芯片方面，中国芯片企业凭借技术实力和市场洞察力，推出了一系列适应新兴物联网行业需求的芯片产品。这些产品在低功耗、高可靠性和安全性方面具备优势，赢得了国内外客户的青睐。

面临的挑战

中国芯片企业的崛起虽然令人振奋，但也面临着一些挑战。

首先，中国芯片企业仍然存在技术壁垒。虽然在某些领域取得了突破，但仍然存在一些核心技术需要依赖国外企业。为了提升核心竞争力，中国芯片企业需要进一步加大自主研发力度，提高自主创新能力。

其次，国际市场的竞争也十分激烈。中国芯片企业需要在技术、质量和服务等方面与国外企业展开竞争，树立自身品牌形象，赢得国际市场的认可。

此外，保护知识产权仍然是一个重要的问题。中国芯片企业需要加强知识产权意识，确保自身的技术和创新受到合法保护。

展望未来

尽管面临着一些挑战，中国芯片企业的未来充满希望。

中国政府将进一步支持芯片领域的创新发展，加大投入，营造更好的创新环境。高校和科研机构也将发挥更大的作用，与企业形成紧密的合作关系。

随着技术的进步和市场的需求，中国芯片企业将不断探索和创新，推出更多具有竞争力的产品。他们将通过提升自身技术实力，加强国际合作，逐步实现芯片产业的全球领导地位。

结论

中国芯片企业已经从过去的模仿者转变为如今的创新先驱。他们通过技术创新和研发突破，不断提升自身实力，在全球半导体市场上崭露头角。

未来，中国芯片企业将继续努力，实现芯片产业的繁荣发展。他们将成为全球半导体行业的重要力量，为科技进步和社会发展做出更大的贡献。

九、中国芯片制造

中国芯片制造的崛起

最近几年来，中国在芯片制造领域取得了巨大的进步。中国政府将芯片制造视为国家战略，积极推动相关产业的发展。在全球技术竞争愈发激烈的背景下，中国通过投资、政策支持和创新的努力，逐渐成为全球芯片制造的重要角色。

投资与研发

中国政府一直致力于支持芯片制造产业的发展。他们投资大量的资金来建设芯片制造工厂，并提供各种激励政策吸引国内外企业在中国进行研发和生产。此外，政府还与国际合作伙伴合作，引入前沿技术和专业知识，提升中国的芯片制造水平。

与此同时，中国的科技公司也加大了对芯片研发的投入。他们积极招揽世界级的芯片工程师，同时培养本土的技术人才。中国的高校也开设了相关专业，培养更多的芯片制造人才。这样的投资与研发努力为中国芯片制造的崛起奠定了基础。

技术突破与创新

中国的芯片制造企业在技术突破和创新方面取得了显著进展。他们致力于研发更先进的制造工艺和材料，以提高芯片的性能和效率。同时，他们也在设计和生产方面进行创新，推出了一系列高品质的芯片产品。

中国芯片制造企业的创新还体现在对人工智能、物联网和5G等领域的关注。他们积极应用芯片技术来推动这些领域的发展，并为未来的科技应用做出贡献。

发展机遇与挑战

中国芯片制造面临着许多机遇和挑战。一方面，随着全球芯片需求的不断增长，中国有机会成为全球芯片制造的重要中心。另一方面，技术竞争激烈，中国需要不断提升自身的技术实力和制造水平，以保持竞争优势。

此外，全球芯片制造产业还面临供应链的不稳定和国际贸易纷争等挑战，这对中国的芯片制造业也带来了一定的困扰。中国需要采取措施来应对这些挑战，保持自身的发展势头。

未来展望

中国芯片制造的未来展望令人充满期待。随着技术的不断进步和投资的增加，中国有望在全球芯片制造领域占据更重要的位置。

中国政府将继续支持芯片制造产业的发展，加大投入和支持力度。同时，中国的科技企业也将继续创新，积极探索新的技术和应用领域。

综上所述，中国芯片制造在不断发展壮大，成为全球芯片制造的重要力量。中国的投资、研发和创新努力为芯片制造业带来了巨大的机遇和挑战，但中国有信心应对这些挑战，展望未来的发展前景充满希望。

十、中国芯片2014

中国芯片行业回顾2014年

2014年，中国芯片行业迎来了重要的转折点。作为全球制造大国，中国一直致力于在芯片设计和制造领域取得突破。然而，在过去的几年里，中国芯片行业一直面临着来自国外竞争对手的压力和技术壁垒。但是，2014年中国芯片行业发生了许多值得关注的事件和创新举措，为行业的未来发展带来了新的希望。

市场成就和突破

2014年，中国芯片行业取得了令人瞩目的市场成就。据统计数据显示，中国芯片市场规模创下新高，实现了稳步增长。这一成就得益于中国政府对本土半导体产业的支持和鼓励，以及国内企业在研发和创新方面的努力。

中国芯片企业在多个领域取得了突破性的进展。尤其是在移动设备芯片和物联网芯片领域，国内企业推出了一系列高性能、低功耗的产品，满足了国内市场的需求。这些中国芯片产品在性能和质量上媲美国外品牌，也得到了消费者的广泛认可和好评。

另外，中国芯片企业加大了对创新和研发的投入。许多企业建立了独立的研发团队，加强了与高校和科研机构的合作。这种合作模式促进了中国芯片行业技术水平的提升，推动了行业的创新发展。

产业政策和支持

中国政府对本土芯片行业的支持和鼓励起到了关键作用。在2014年，中国政府制定了一系列有利于芯片行业发展的政策和举措。其中，最引人注目的是《中国制造2025》，这是中国政府提出的未来十年的制造业发展规划。该计划明确表示要加强对芯片行业的支持，提高芯片自给率。

此外，中国政府加大了对芯片产业的投资力度。政府设立了专项基金，用于支持芯片企业的研发和创新。这些政策措施为中国芯片行业提供了更好的政策环境和资金保障，为行业的快速发展提供了坚实的土壤。

技术突破和创新

2014年，中国芯片行业在技术突破和创新方面取得了重要进展。首先，国内企业在先进制程芯片制造方面取得了突破。中国芯片制造企业实现了自主研发和生产14纳米、10纳米制程芯片，实现了对国外芯片制造技术的突破。

其次，中国芯片企业在人工智能芯片领域表现出色。人工智能是当前全球半导体产业的热门领域，中国企业的人工智能芯片在性能和功耗方面取得了突破性的进展。这些芯片广泛应用于图像识别、语音识别和自动驾驶等领域，为中国制造业的智能化升级提供了重要支持。

除此之外，中国芯片企业还在封装技术、射频芯片设计、存储芯片等领域取得了一系列创新成果。这些技术突破和创新不仅提升了中国芯片的核心竞争力，也推动了整个行业的发展。

挑战与展望

尽管中国芯片行业在2014年取得了重要的进展，但仍面临着一些挑战。首先，与国外芯片企业相比，中国芯片行业在技术水平和产品质量上仍存在差距。缺乏核心技术是中国芯片行业的一大短板，需要加强创新能力和自主研发能力。

其次，中国芯片行业面临激烈的国际竞争。全球芯片行业格局正发生重大变化，国外企业通过一系列举措加强了对中国市场的竞争。中国芯片企业需要提高市场竞争力，不断提升产品质量和创新能力。

但是，中国芯片行业的未来依然充满希望。随着政府政策的支持和产业环境的改善，中国芯片行业有望实现产业升级和技术突破。同时，中国市场的巨大需求也为芯片企业提供了广阔的发展空间。

综上所述，2014年是中国芯片行业发展的重要一年。在政府支持和企业努力的双重推动下，中国芯片行业取得了重要的市场成就和技术突破。面对未来的挑战，中国芯片企业需要保持创新精神，加强合作，不断提升核心竞争力，为中国芯片行业的崛起做出更大的贡献。