一、12英寸芯片等于多少芯片？
12英寸芯片是指芯片的制造尺寸，它是指芯片在硅晶圆上的直径为12英寸（约为30.48厘米）。而芯片的数量取决于每个晶圆上可以切割出多少个芯片，这取决于芯片的大小和布局。一般情况下，12英寸晶圆上可以切割出多个芯片，具体数量取决于芯片的尺寸和制造工艺。通常，较小的芯片可以在一个晶圆上切割出更多的数量，而较大的芯片则会减少切割数量。因此，无法简单地将12英寸芯片等同于某个具体的芯片数量。
二、5寸芯片是多少纳米芯片？
芯片英寸使用的是5nm制程技术，芯片内封装了118亿个晶体管，中央处理器和图形处理性能分别提升达40%和30%之多。并且，你可以想象的到的是它的功耗的降低。
芯片纳米相比之下有15%的性能提升、30%的功耗下降！这是和7nm对比，这种对比刚刚好证明了，芯片的工艺制程越小，越能够保证手机的性能的特
三、4寸芯片多少纳米？
无法衡量。
1纳米，也可写成1nm。一个很小的长度单位。
纳米（nm），是nanometer译名即为毫微米，是长度的度量单位，国际单位制符号为nm。
1纳米=10^-9米，长度单位如同厘米、
分米和米一样，是长度的度量单位。
1纳米相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小的多。国际通用名称为nanometer，简写nm。
单个细菌用肉眼是根本看不到的，用显微镜测直径大约是五微米。
假设一根头发的直径是0.05毫米，把它轴向平均剖成5万根，每根的厚度大约就是1纳米。也就是说，1纳米就是0.000001毫米。
现时很多材料的微观尺度多以纳米为单位，如大部份半导体制程标准皆是以纳米表示
四、8寸芯片和12寸芯片哪个厉害？
芯片不论英寸，芯片都是论纳米的，低纳米的更先进。
芯片没有8英寸和12英寸的，只有8纳米和12纳米的，当然是8纳米更先进了。所谓8英寸和12英寸指的是硅晶圆的直径，硅晶圆上用于加工芯片的，尺寸越大单片出产的芯片越多，目前12英寸晶圆算主流尺寸，单片大约能加工出500颗7纳米芯片。8吋、12吋晶圆差别在哪？
两种尺寸的晶圆表面积的大小不同，以相同的良率标准做假设，十二吋大概一片可以生产200多颗IC，是8吋的两倍，在生产成本不需大幅提高哪么多的话，比较符合成本效益。但也因为12吋一片产出的IC数量比较多，对应到终端需求，也是要足够的出货量去支撑，这也是很多厂商会停留在8吋的原因，一些中小型IC设计厂可能需要的量只有约几十片，要重新设计跨到12吋未必有利。
五、6寸晶圆能做多少芯片？
6寸晶圆实际能生产600块左右的芯片。
可以采用以下公式进行估算：
每个晶圆的晶片数=（晶圆的面积/晶片的面积）-（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数
六、12英寸硅片能有多少芯片？
12英寸硅片大约能有500块芯片。
但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右。如果100%利用，可以生产出700块，但这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在500块左右。
七、8英寸芯片是多少nm？
8英寸单晶硅片是制作16～64MB存储器的主要材料，近几年其需求量呈直线上升，已成为硅片市场的主导产品。发展8英寸硅单晶抛光片产业将有利于提高我国半导体工业的整体水平，为整个电子工业发展创造条件，同时能够带动机械、化学试剂等相关行业的发展。 目前国际上需求最为旺盛的就是8英寸单晶硅抛光片，市场上存在较大缺口，8英寸硅片的生产主要为少数几个跨国大公司所控制。1999年，全球硅材料销售额高达70亿美元，其中6－8英寸硅片约占世界市场总供应量的70％以上，是国际半导体产业的主流产品。目前国际上硅片的需求进入高速增长期，据推测，中国对芯片的需求将会以每年33％的速度递增。到2003年，中国半导体市场需求将达到270亿美元，占全球的8.6％。如果这一趋势继续保持下去，中国将在2010年成为世界上第二大半导体市场。
八、8英寸晶圆多少芯片？
这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
再将公式化简的话就会变成：
X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。
九、12寸wafer出多少颗芯片？
按Die Size来推算，一片12寸的Wafer，大约涵盖580颗海思5nm麒麟芯片，良率如果按75%，一片Wafer大概可以制造约435颗成品5nm海思麒麟芯片，比不整合Modem的苹果A14芯片还要大
十、8寸芯片多大？
8寸芯片不是指芯片大小，而是指晶圆大小，大约为直径20.3厘米。
用于制作芯片的圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。通常规格为6寸、8寸、12寸。目前多用12寸晶圆，因为尺寸越大浪费的越少。