一、芯片有多大？
芯片大小取决于需求、架构、功能、封装和工艺。一般常见的有100-200平方毫米不等。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。
二、量子芯片有多大？
四五个立方米。
量子芯片应该叫计算机而不是芯片。目前的量子计算机都还是处于非常原始形态的原型机，量子计算机实验桌上3平方米左右的格子里摆满了上千个部件，这些都是量子计算机原型机的光路，大概估算一下有四五个立方米的体积。
三、光芯片有多大？
光芯片大小取决于具体的应用和制造技术。目前通常使用的光芯片尺寸在几毫米至几厘米之间。然而，随着微纳制造技术的不断进步，更小尺寸的光芯片也在不断被研发。尽管尺寸较小，光芯片仍然可以集成多个光学组件和电子电路，实现光信号的传输与处理。
光芯片跨越了光学与微电子的多学科边界，将光子学与现代电子技术相结合，具有高度集成、小尺寸、低功耗和高带宽等特点，在光通信、光传感和光计算等领域具有广泛的应用前景。
四、bcd芯片有多大？
BCD芯片的大小是相对的，不同的BCD芯片可以有不同的尺寸。BCD（Binary-Coded Decimal）是一种用二进制编码表示十进制数字的技术，常用于数字集成电路中。BCD芯片的大小可以根据具体的设计需求进行决定，可以有不同的输入输出端口数、内部存储容量等特性。因此，没有一个统一的尺寸可以适用于所有的BCD芯片。具体的尺寸要根据具体的型号和规格来确定。
五、gpu芯片有多大？
现代GPU芯片的尺寸通常在100毫米到200毫米之间，而且它们的面积也很大。例如，英伟达公司的最新GPU芯片Ampere的尺寸约为334毫米 x 267毫米，面积为6,886平方毫米。相比之下，Intel Core i9-11900K的尺寸约为140毫米 x 115毫米，面积为1,648平方毫米。
GPU芯片之所以比CPU芯片大，是因为它们需要更多的晶体管来支持更强大的图形处理能力。GPU芯片通常具有大量的处理单元和缓存，这些都需要更多的芯片面积来实现。此外，GPU芯片还需要高速的内存接口来支持大量的数据传输，这也需要更多的芯片面积。
六、显卡芯片有多大？
7nm芯片：7nm，也就是7纳米，它是一个长度单位。在集成电路领域完整的叫法应该是7nm制程工艺，或者7nm工艺。它表示在集成电路（芯片）中，一个元件的尺寸可以做到7nm那么微小。以此类推，16nm工艺的意思是元件可以做到16nm大小。很显然，元件尺寸越微小，技术越先进，制造难度越高。
七、汽车芯片有多大？
比亚迪有自主的电控管理芯片，汽车芯片不比手机芯片不用追求极致的性能，所以一般在28mm。
八、光子芯片有多大？
答:
光子芯片比硅基芯片更小。
光子芯片利用半导体发光，结合光的速度和带宽，具备了抗干扰性和快速传播的特性。光子技术在多个应用上的低功耗、低成本是最大的优势。
在运行平台上，某一个区域可以同时完成很多的维纳量级，以光子为载体的信息功能分支机构，形成一个整体，具备大型综合运算能力的光子芯片。
由于信息时代人工智能大数据的发展，光子载体的各个分支数据流量已达到满载，就要用集成技术将微纳级的光子导入到芯片内部，成为纳米级的光子芯片。
九、A14芯片有多大？
iPhone 12所搭载的A14芯片采用先进的5nm工艺制程，相比上一代A13芯片的7nm工艺制程，A14芯片上的晶体管集成度更高。根据官方数据，A14芯片上集成了118亿个晶体管，而A13芯片上只有85亿个晶体管。先进的工艺制程可以让A14芯片在实现高性能的同时，也能保持低功耗。
A14芯片的CPU为6核心设计（2颗高性能核心+4颗高能效核心），GPU部分为4核心设计，这部分与上一代A13芯片一致。在性能方面，根据官方公布的信息换算，A14芯片CPU部分的性能比上一代提升16.6%，GPU部分性能提升8.3%。从这些数据看，虽然A14芯片整体性能有所提升，但相比上代提升幅度并不大。
十、16纳米芯片有多大？
16纳米技术台湾科研机构开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件，由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍，这可使未来电子设备更轻薄。台“国研院”成功开发出16纳米SRAM新组件，该研究机构2009年12月16日上午举行“16纳米世代新组件技术发表会”，宣布台湾领先全球进入16纳米新时代。主要是创新3项关键技术，包括“纳米喷印成像技术”、“320度低温微波活化”及“N型锗组件研究”；由于相较传统微影光学成像技术，不需使用到光阻及光罩，预估也可省下每套新台币2亿元的光罩费用。