一、iphone4亚太版和美版哪个好
亚太版、我现在用的就是、我觉得不错
二、笔记本电脑在家里使用，基本是用外接电源，在这样的长期使用中，是否应将电池取出？
厂商通用的做法是新笔记本在第一次开机时电池应带有3％的电量，此时，应该先不使用外接电源，而是把电池里的余电用尽，直至关机，然后再用外接电源充电。然后还要把电池的电量用尽后再充，充电时间一定要超过12小时，反复做三次，以便激活电池。
2.尽量减少使用电池的次数
电池的充放电次数直接关系到寿命，每充一次，电池就向退役前进了一步。建议大家尽量使用外接电源，使用外接电源时应将电池取下。如果经常在一天中多次插拔电源，且笔记本电脑装有电池，对电池的损坏更大。因为每次外接电源接入就相当于给电池充电一次，电池自然就折寿了。
3.电量用尽后再充电和避免充电时间过长
不管笔记本使用锂电还是镍氢电，一定要将电量用尽后再充（电量低于1％），这是避免记忆效应的最好方法。锂电同样会有记忆效应，只是它的记忆效应比镍氢小一些罢了，只到电池的电量完全使用完之后才给它充电。部分的充、放电可能导致电池里面各电芯的化学性能不一致，因而电池性能会退降。
建议每隔几个月对电池进行一次深度放电以优化电池的性能。具体做法就是用电池供电，一直使用到电池容量为0%(这时系统会自动进入休眠或待机状态，根据BIOS中设置不同)。然后接上交流充电器一直充满到100%为止。
电池经过长时间的存放，而电池都有一个自然的放电过程，已经自然放电完了，这并不影响电池的容量。第一次充电时，你应该连续地把电池充电到12个小时，并且循环地完全充、放电三次(参阅电池保养一节)以完全地唤醒新电池，如果这块电池被存放了几个月没有使用，建议也对它进行三次完全的充、放电。如果一块电池经连续12个小时之后或三次循环充放电之后仍然不能充电，这块电池就不能使用需要更换了。
如果用电源线的话，电池还是取出来比较好
三、刘忻收到血书血手是怎么回事？为什么？血书内容是什么？
结束完紧张的小考，快女真人秀周二日播进入粉丝送礼环节，快女们纷纷兴致高涨的赶到客厅认领粉丝送给自己的那份礼物。众多选手的礼物中，人气快女刘忻的礼物最多，全国芯片们的礼物几乎占据桌子的一大半。衣服，鞋子，食品，娃娃应有尽有；然而，就在刘忻拆开礼物的中途却发生了小意外，一个装有恐怖血手的怪异盒子突然出现在大家眼前，一开始刘忻本人以及工作人员都以为只是恶作剧，没想到盒内还附带了一封血书，血书内容不寒而栗，大概是“刘忻你做了什么心里清楚，你会遭报应的”。面对此情此景，所有人一时都还没回过神来，刘忻更是当场吓得目光呆滞，花容失色。据身边的工作人员透露，当时刘忻真的吓得懵住了，连摄影师都不由得抖了一下，幸好一旁的陆虎反应快，把恐吓礼物盒丢掉，她才慢慢恢复心态，重新开始拆余下的礼物。 据笔者了解，刘忻此次遭到粉丝恐吓，也不是选秀史上的第一次。05年超女比赛时期，也曾有很多黑粉出现，当时还把一位评委的车都砸破了。人气选手刘忻遭遇匿名恐吓，一时间网络上各种声音都是在安慰和力挺她，对于网友们的关心，刘忻也第一时间发了微博，表示自己睡一觉就好了，大家不要担心，自己会及时调整好心态。对于此次刘忻被恐吓，也有工作人员解释到，众所周知在选秀比赛中，人气选手一直都是争议的焦点，在得到众多人的喜欢的同时，也自然得接受一部分人不喜欢的事实，没有谁真正可以做到“万人迷”。不过该工作人员也表示，今后主办方也会加大对选手的安全防范，特别是快女人气日渐高涨，不排除有个别用心不良的人士趁机捣乱，今后也会多加派保安对快女城堡和选手安全，避免恐吓威胁事件的再次发生。
四、芯片是怎么制作的芯片是如何制作的
1. 晶片材料：硅片的主要成分是硅，这种硅是由石英砂经过精炼得到的。高纯度的硅元素（达到99.999%）被用来制造硅棒，这些硅棒最终转化为集成电路的基础——石英半导体材料迹橘扒。在芯片制造中，所需的特定晶片被称为晶圆，晶圆越薄，其生产成本通常越低，但对制造工艺的要求则越高。
2. 晶圆涂层：晶圆表面的涂层能够防止氧化和温度影响，这种涂层通常由光致抗蚀剂材料制成。
3. 晶圆光刻显影与蚀刻：首先，在晶圆或基板表面涂覆一层光刻胶并让其干燥。干燥后的晶圆被送入光刻机中，利用掩模，光线将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后，晶圆进行烘烤，以促进光化学反应的充分进行。接着，显影剂被喷洒在晶圆表面的光刻胶上，形成曝光图案。显影后，掩模上的图案被保留在光刻胶上，而未曝光的部分则被去除。这些步骤，包括均质显影和曝光，通常在封闭的系统中完成，以保护晶圆不受到外部环境中有害成分的影响。
4. 添加杂质：通过姿昌向晶圆中注入离子，形成了相应的p型和n型半导体。具体工艺是从硅片上的特定区域开始，将其置于含有化学离子的混合物中，这一过程改变了掺杂区的电导特性，确保每个晶体管能够开关或传输数据。尽管一个简单的芯片可能只包含单层结构，但复杂的芯片通常由多层构成，通过连续重复光刻和其他工艺伍灶步骤，可以在不同的层之间建立连接，形成三维结构。
5. 晶圆：在经历了上述处理后，晶圆上形成了类似点阵的结构。这些晶粒的电学性能通过针法测试来评估。通常，每个芯片都包含大量这样的晶粒，而组织一次针法测试模式是一个非常复杂的过程，这要求尽可能地批量生产规格一致的芯片以降低成本。
6. 封装：晶圆经过处理后，可以根据需要采用不同的封装形式，如DIP、QFP、PLCC、QFN等。封装形式的选择主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场趋势等因素。
7. 测试与包装：完成上述步骤后，芯片的生产就绪。接下来是测试芯片，以去除有缺陷的产品，并进行包装，为市场销售做准备。