CPD 、BGA 、二极管、保险管哪个属于IC
IC是指集成电路，CPD为光电二极管的寄生电路;BGA为集成电路采用的一种封装法;二极管为半导体器件，是分立元件，保险管为防止短路的一种元件，也是分立元件。所以CPD,BGA,二极管，保险管都不属于IC,只有BGA是IC的一种封装形式。
什么是芯片?什么是ic?什么是半导体?
芯片，微电路、微芯片、集成电路，均指内含集成电路的硅片，是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路是一种微型电子器件，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，形成具有所需电路功能的微型结构。
半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如二极管采用半导体制作。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅在商业应用中最具影响力。
集成电路是20世纪50年代后期至60年代发展起来的一种新型半导体器件。它通过加工工艺，如氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等，将构成电路所需的元件集成在硅片上。
芯片，集成电路的载体，由晶圆分割而成，是半导体元件产品的统称。
芯片与集成电路的区别在于侧重点不同，芯片通常指肉眼可见的集成电路封装，集成电路则更强调电路功能的集成。
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路，是将有源元件与无源元件集成在半导体基片上实现特定电路功能的电子电路。
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现特定功能的半导体器件，不只是硅芯片，还包括砷化镓、锗等半导体材料。
半导体产业发展受时代潮流影响，如动态随机存取内存（D-RAM）市场的竞争在不同时间点由美国企业主导，后被日本企业超越，反映了半导体产业的动态变化。