双核CPU,为什么叫双核？
双核就是2个核心
核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
从双核技术本身来看，到底什么是双内核？毫无疑问双内核应该具备两个物理上的运算内核，而这两个内核的设计应用方式却大有文章可作。据现有的资料显示，AMD Opteron 处理器从一开始设计时就考虑到了添加第二个内核，两个CPU内核使用相同的系统请求接口SRI、HyperTransport技术和内存控制器，兼容90纳米单内核处理器所使用的940引脚接口。而英特尔的双核心却仅仅是使用两个完整的CPU封装在一起，连接到同一个前端总线上。可以说，AMD的解决方案是真正的“双核”，而英特尔的解决方案则是“双芯”。可以设想，这样的两个核心必然会产生总线争抢，影响性能。不仅如此，还对于未来更多核心的集成埋下了隐患，因为会加剧处理器争用前端总线带宽，成为提升系统性能的瓶颈，而这是由架构决定的。因此可以说，AMD的技术架构为实现双核和多核奠定了坚实的基础。AMD直连架构（也就是通过超传输技术让CPU内核直接跟外部I/O相连，不通过前端总线）和集成内存控制器技术，使得每个内核都自己的高速缓存可资遣用，都有自己的专用车道直通I/O，没有资源争抢的问题，实现双核和多核更容易。而Intel是多个核心共享二级缓存、共同使用前端总线的，当内核增多，核心的处理能力增强时，就像现在北京郊区开发的大型社区一样，多个社区利用同一条城市快速路，肯定要遇到堵车的问题。
HT技术是超线程技术，是造就了PENTIUM 4的一个辉煌时代的武器，尽管它被评为失败的技术，但是却对P4起一定推广作用，双核心处理器是全新推出的处理器类别；HT技术是在处理器实现2个逻辑处理器，是充分利用处理器资源，双核心处理器是集成2个物理核心，是实际意义上的双核心处理器。其实引用《现代计算机》杂志所比喻的HT技术好比是一个能用双手同时炒菜的厨师，并且一次一次把一碟菜放到桌面；而双核心处理器好比2个厨师炒两个菜，并同时把两个菜送到桌面。很显然双核心处理器性能要更优越。按照技术角度PENTIUM D 8XX系列不是实际意义上的双核心处理器，只是两个处理器集成，但是PENTIUM D 9XX就是实际意义上双核心处理器，而K8从一开始就是实际意义上双核心处理器。
双核处理器(Dual Core Processor)：
双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。
怎么看电脑是行货和水的呢？
假内存多是用劣质货冒充名牌产品。由于合格的内存芯片生产先将硅晶片切割成小的晶片，并进行简单的EDS测试，完成芯片的大部分功能测试，这是前工序；接着对晶片做I／O（输入／输出）设置和保护，这是后工序；最后对整个芯片做全面的检测，这是检验工序。由于检验工序耗时最长，费用也较高。一些大厂商只做前工序后即将初级产品卖给别的半导体厂家做后工序，做完后半导体厂家并不进行检验工序，也不打任何标识就出售给一些内存条生产商。一些不法内存条生产商购得内存芯片在手工作坊里制造内存条，并标上某些著名的商标出售。假内存的PCB板质量差，做工粗糙。
一、假内存可能有以下特征
1.芯片封装是否破损。
2.电路板造工粗糙，有毛刺和裂痕。
3.用开机方法测试假冒或坏SPD，在BIOS中把“SDRAM Control By”设成“BY SPD”。
4.在BIOS中把内存的ECC校验打开，开机测试ECC奇偶样验内存的真假。
5.用药水清洗芯片变白，字迹粗糙。
6. 打磨芯片有刮痕且方向一致，真内存的标识字符通常较暗。
二、假内存的种类
1.以次充好：JS将一些坏掉可利用的内存条经过屏蔽，其中一部分内存颗粒还可以正常工作，于是经过改造又拿到市场出售。
2.超频：通常以低品质内存冒充高品质内存，比如将PC100的内存强制在133MHZ下工作，它是整机中一的个不稳定隐患。
3.混淆视听：JS以内存芯片颗粒的编号欺骗消费者。
4.打磨：不法JS将一些杂牌的内存颗粒经过打磨，擦除掉上面的内存颗粒信息，在刷上高档名牌内存颗粒的标志进行兜售。
5.洋垃圾废物再利用：JS将国外送来的洋垃圾内存中，将仅存的好颗粒都拿下来，重新印刷PCB组装生产新的内存。
三、分辩内存A条和B条
内存的A条B条，指HY的内存。A条指正货，正货的HY有两种，一种是HY原厂条，芯片、底板都是HY原厂的，另一种是HY的兼容条，它芯片是HY 的，底板不是HY原厂的。所谓的B条就是指打磨条，打磨条是将不是HY的芯片打上HY的牌子而销售的假内存条，B条有的是在没有刻品牌内存芯片（白板条）用激光打上HY的牌子，有的是一些无名小厂把自己的内存芯片打上HY的牌子，再做成的假现代内存条来卖。
分辩HY的真假,主要是看芯片右下角的编号,真正的HY编号是采用阴阳雕刻.一般都不太明显,字体比较细,要把芯片斜对光线才可以看清.而打磨的芯片编号一般很清楚,字体较大,十分明显.也可用天那水刷一下芯片,真的HY的内存一刷后,字体就很快显示出来了,B条一般要很久.
四、真假Hynix内存芯片
真Hynix内存芯片真芯片左下角有一个圆形凹槽，右下角也有一排稍暗的印字，这些特征假芯片都没有。在外观上真内存条上贴的是原厂标签，而假的是普通贴纸；真的Hynix内存芯片在整条电路上的排列是无间隙排列，假的则有明显间隔；真的Hynix内存芯片从背面可以看到圆形凹槽，假的Hynix内存芯片背面则是三个呈直线排列的圆形标记。
五、真假金邦金条内存
真金邦金条用的BLP封装，用六层PCB板。假货字迹较模糊，特别是那个金字，电路板质量差，芯片上的编号和品名好像有打磨过的痕迹.字是印上去的,缺少激光蚀刻那种质感。那块SPD颗粒上也是字迹模糊，电路板的颜色较暗。
六、真假KingMax内存
KingMax内存采用的是先进的TinyBGA封装技术，从表面上应该是看不到芯片引脚的，假的KingMax内存采用的是传统TSOP封装，所以可以清楚的看到从芯片中延伸出的引脚，而且KingMax以前所出的TSOP封装内存并未在芯片上打上KingMax标识，所以在购买时一定要认清内存芯片是否采用的是TinyBGA封装。