一、基带芯片，AP应用处理器，CP协处理器是什么关系？谢谢。
手机处理器cpu一般集成了两个异步处理器：基带处理器芯片BP负责不间断地收发无线信号；应用处理器芯片ap负责处理手机上的应用程序，包括你的游戏，网页等应用；协处理器与AP类似。AP可看做传统计算机，BP可看做无线modem。高通的基带芯片有着业界最高的性能，GPU这块nVidia是有领先水平，TI的AP则独领风骚。未来移动芯片的发展是基带、射频、AP甚至GPU通通集成到一颗芯片上--SoC技术，这样才能做出最低的功耗、最小面积的芯片。
二、华为手机基带用的全是自家的吗
是的。目前能自主完成CPU芯片制造的只有华为三星苹果高通，能自主生产基带，处理器并且还自家生产手机终端匹配CPU的，就只有华为三星了，高通基带CPU都是大头，但是没有自己制造手机。
什么是基带？
基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。基带芯片由：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。
三、基带芯片的组成
基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。
信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。
数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。
调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。
接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块；
(1)模拟接口包括；语音输入/输出接口；射频控制接口。
(2)辅助接口；电池电量、电池温度等模拟量的采集。
(3)数字接口包括；系统接口；SIM卡接口；测试接口；EEPROM接口；存储器接口；ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。
四、目前td-lte基带芯片的最高工艺为多少工艺水平
高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150Mbps的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用28纳米节点技术制造。
五、有基带的cpu和没基带cpu有什么区别吗
所谓基带呢，就是用来处理无线通信的部分。现在的移动处理器，已经没有不带基带的了吧？因为再怎么差的移动处理器，都该有WIFI和BlueTooth的基带。而蜂窝通信，也就是我们的移动电话网络基带，有一些处理器是不带的，那么，这些处理器就没有蜂窝通信功能。如果想加入蜂窝通信功能，就只能再安装独立的蜂窝通信基带芯片。就这么简单。