一、不注射也可以打肉毒杆菌吗？
美丽的背后往往伴随着残酷。对容颜要求苛刻的人们想必对此深有体会。
就拿时下盛行的微整形项目——Botox（主成分为高度纯化的肉毒杆菌毒素）注射来说，为了迅速、均匀抹去面部皱纹、松弛等岁月痕迹，需要在相应部位每隔1、2厘米便刺入一针昂贵、具有很强神经毒性的药剂。针头送药需要扎到真皮层以下，造成疼痛，稍有不慎，还会导致肌肉僵直乃至面瘫。
有一家中国公司——苏州纳通也想从中分一杯羹。这支由8位半导体、生物化学、物理学海归华人科学家组成的团队研发出了一种能使Botox不经注射便渗入真皮层的新型纳米晶片，小指指甲盖1/4大小的方块，在脸上轻轻扎一下，无痛、无创，药物便能穿透皮肤角质层。减轻痛苦，亦降低手术风险。
这种小方块的名字叫做平通微针，原料是99.9999%高纯度单晶硅，普通针头的直径为300微米，纳米微针的直径只有80微米，能够无创伤地在数平方毫米的皮肤表面打开上百个细微通道可用于医疗临床上的止痛、局部表皮麻醉、胰岛素注射，医学美容中的Botox、玻尿酸、胶原蛋白注射，以及日常保养时的祛痘、淡斑、提高精华液吸收率。
为了拿到市场认可的“美丽”入场券，他们采纳了美容行业的惯用做法：以推出日化产品帮助树立品牌在消费者心中的知名度、信任度，帮助打开专业美容市场。其设计的一款前置纳米晶片、后设精华素储囊的美容笔入围了纽约国际美容大展（HBA）美容器械类的前三甲。这帮助其拿到了雅诗兰黛、巴黎欧莱雅两大国际美妆品牌的订单，将为它们预计在明年年底上线的新护肤品提供技术，全球发售。
倘若更多女性在雅诗兰黛、欧莱雅的品牌背书效应下接受了在涂抹精华液时加一步纳米微针导入，是不是就会有更多人愿意尝试用这种新玩意儿来打Botox？以理性的眼光看来逻辑成立，但美容行业存在一个最大的特殊性：所有风潮的起落遵从的从来不只是理性。
二、炭化硅有没有毒
碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。黑色碳化硅和绿色碳化硅，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
碳化硅的硬度很大，具有优良的导热和导电性能，高温时能抗氧化。
用途：
(1)作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。
碳化硅主要有四大应用领域,即: 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。目前碳化硅粗料已能大量供应, 不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。
(3)高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
碳化硅是无毒的。
三、详述CPU各参数，及CPU命名规律
您好，很高兴能回答您的问题。
解析：
（一）定义：CPU是中央处理单元（central process unit）的缩写，也被称为微处理器，或直接被称为处理器。CPU是个人计算机的核心，其作用和人类的大脑类似，负责处理、运算计算机内部的所有数据。同时，与CPU配合的主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了用户使用的操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，其中寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据，由运算器完成指令所规定的运算及操作。
（二）CPU相关参数
1、双核CPU。目前PC市场上流行着许多新名词，如双核、酷睿、Athlon 64 X2等，实际上它们所指的都是新一代的双核CPU。
（1）双核的定义。核心（die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。双核就是指CPU有2个核心。
（2）双核与超线程技术。在双核处理器之前，CPU制造厂商发明了超线程技术，利用它将单核处理器模拟成逻辑上的双核处理器。超线程技术（hyper-threading technology 简称HT）是在原有的单核CPU上多集成了一个逻辑处理单元，这个多集成的逻辑处理单元可以使用另外一个逻辑处理单元不使用的资源。这样就将CPU内部的两个逻辑处理单元模拟成两个物理芯片，由它们同时处理来自操作系统或应用软件的多任务、多线程。超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。
超线程技术是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程，P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer（逻辑处理单元）。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级缓存）则保持不变，这些部分是被分享的。
虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。
（3）缓存（Cache memory）是硬盘控制器上的一块内存芯片，具有极快的存取速度，它是硬盘内部存储和外界接口之间的缓冲器。由于硬盘的内部数据传输速度和外界介面传输速度不同，缓存在其中起到一个缓冲的作用。缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素，能够大幅度地提高硬盘整体性能。当硬盘存取零碎数据时需要不断地在硬盘与内存之间交换数据，有大缓存，则可以将那些零碎数据暂存在缓存中，减小外系统的负荷，也提高了数据的传输速度。
缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB。L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，普通台式机CPU的L2缓存一般为128KB到2MB或者更高，笔记本、服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存最高可达1MB-3MB。
（三）CPU的命名规律。
自处理器诞生起，处理器命名编号的变化便贯穿其中。早期处理器的命名方式相当直接、明了，比如P3-933、P4-2.4GHzC，让大家一看就知道处理器的规格及功能。不过，从Athlon XP时代开始，AMD开始与大家玩起了数字游戏，一改以频率为处理器命名的方式，引入了新的“数字”命名规范。这项命名方式的改变主要是希望将处理器的重点不再只集中在“频率”，AMD希望藉由新命名方式凸显出每个产品的性能差异。下边我将举一个例子作为参考。
例如，酷睿（core）是Intel的新一代双核CPU，现在包括双核、四核和八核。酷睿系列CPU采用800mhz-1333mhz的前端总线速率和45/65纳米制程工艺，并通过低功耗高效率设计，目前酷睿二代品牌有core 2 duo 和core 2 quad，其中duo是双核，quad是四核，即将推出八核。酷睿系列的编号方法是：T开头的为笔记本CPU，E、X、Q开头的为台式PC的CPU，其中E开头的是双核，X、Q开头的是四核。
回答完毕。谢谢