一、LED显示屏怎么做的
led显示屏,是由一个个小的发光二极管(当然发光二极管会有不能颜色的）在pcb板（也就是电路板）上一个个连接，有不能的扫描芯片组成不同的规格，再由这不同的规格一个个拼装成的，拼装完成之后再用一个控制卡连接所有不同规格的模组，控制卡外接输出设备！显示屏完成
然后把显示屏接通电源，再把想要显示的内容输入电脑发送到控制卡上保存，这样显示屏就会出现相对的显示内容！
二、LED硬灯带和LED软灯带有什么区别吗？
SMD LED贴片柔性灯带特性：
1、所有项目已通过CE，ROHS认证。
2、采用非常柔软的FPC板，可任意弯曲，可任意固定在凹凸不平的地方。
3、采用高亮的3528SMD或5050SMD LED做为光源，亮度高，颜色一至性好，色彩绚丽，稳定性好。
4、每三颗LED组成一个回路，可以根据需求长度在回路处剪断。
5、省电（节能过到90%），低发热、低能耗、无污染、美观。
6、防水型表面采用滴胶或套管。
按防水类型分为：NK-裸板（不防水）、滴胶型（）、套管型（适合户外使用）、滴胶套管型（复杂环境使用）
按颜色分为：红、黄、绿、蓝、正白，暖白。
适用范围：
A、汽车底盘和城市轮廓亮化（楼宇、广告墙、招牌、圣诞景观装饰）
B、不规则设计体的装饰（酒店、夜总会、KTV等场所的多边形墙体、天花凹槽设计……）
C、家居暗曹镶边（门框、吧台、酒柜、衣柜、电视柜……）
LED颗粒介绍：
LED灯珠为我司自己生产，芯片直接从台湾进口。普通LED台灯一般使用低价国产LED芯片和灯珠，他们针对国内市场，一般都不舍得用好的，好的LED灯珠和差的LED灯珠价格很大！
LED理论寿命虽然长，并不是所有LED寿命能够用50000小时，低价低档次的LED用上两三个月就坏的坏，不坏也变的比较暗，因为采用的是低档的LED，光衰比较严重
灯带,是LED灯带的简称，大部分人说的时候不习惯名词太长，于是把前面的LED给省略了，直接就叫灯带。我司生产的是LED柔性灯带。
柔性LED灯带是采用FPC线路板，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间；普遍规格有30cm长18颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等，不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、延长而发光不受影响。而FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。在各种不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意的弯曲和卷绕，被广泛应用于广告装饰中任意组合各种图案。用SMD LED 贴片进行组装，光衰率比普通LED灯珠大大降底，低电压供电，安全、节能环保、寿命长（正常使用5万小时左右）
我司生产的主要型号为：
按颗粒尺寸分为3528和5050两种。
按防水类型可分为：裸板、套管防水、滴胶型、实心套管滴胶防水型。
按颗粒数可分为30颗/米和60颗/米。
我司灯带颜色主要有：红、黄、白、暖白、绿、蓝及RGB。
采用每卷5米铝箔袋真空包装。
3528-60颗灯带1米电流是0.4A，功率4.4W,电压12V。
5050-30颗灯带1米电流是0.6A，功率7.2W,电压12V。
5050-60颗灯带1米电流是1.2A，功率14.4W,电压12V。
LED灯带皆可以用12V电压可以点亮！
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三、LED有哪些关键技术
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im／W，绿LED为501m／W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。