手机和电脑的芯片是由集成电路组成的半导体，主要原材料是硅。具体组成过程如下：
原材料提纯与融化：
从沙子中提取硅原料，并进行提纯。
将提纯后的硅原料高温融化，形成固体的大硅锭。
切片与加入半导体原料：
将硅锭切割成薄片。
在切片中加入一些物质，使其变成半导体原料。
刻画晶体管电路与烤制：
在切片上通过精密工艺刻画晶体管电路。
将切片放入高温炉中烤制，形成纳米级的二氧化硅膜。
光蚀“雕刻”与导电连接：
在二氧化硅膜上铺一层感光层，进行光蚀“雕刻”，形成更精细的电路结构。
每一层的信息层之间进行导电连接，做成立体结构。
封装、切割与测试：
对芯片进行封装，以保护其内部结构。
将封装好的芯片切割成单个芯片。
对每个芯片进行严格的测试，确保其性能达标。
注意：芯片制造过程对制造室的环境有着极高的洁净要求，且制造过程中会消耗大量的电量。