一、led芯片是用什么材料做的
LED芯片：一种固态的半导体器件
二、LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?
你说的不是很清楚，一般说LED芯片的基本上都是指 LED里面的发光材料 封装形式有很多，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528
SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
三、led灯珠。芯片等规格型号都有那些 请赐教 详细点 谢谢
LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠：主要是以电极为导热、导电形式封装，其特点是发光面大，多呈圆形，其发光体后半部有两只或多只引脚。 贴片光源：主要是规则小型四方颗粒，规格主要有3528、5050、3014、3020等，如3528 其实就是3.5*2.8mm。 大功率光源：最主要的特点就是，单颗较大，光源整体多为圆形，其光源发光面有典型的半球状透镜，肉眼可见透镜下圆形荧光粉和黑色晶体。 灯条光源：顾名思义，灯条就是将多颗光源（具体看外观可区分）焊接在条形基板上，组成的模组，多呈条状或方形状。 集成光源：目前集成光源（COB光源）是将多颗晶片封装在一个反射碗区，其光源表面有明显的大面积涂布式黄色胶状物质（荧光粉+硅胶），光源表面可见多颗黑色小粒状黑体（晶片）。
芯片规格型号有：
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。
一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。
LED芯片有一些通用的尺寸，但也有一些特殊的尺寸，有的厂家有做，有的厂家没做
希望对楼主有用，有用的话记得顶下哦！
四、led芯片是什么做的？
芯片的主要材料是单晶硅.
五、LED芯片和LED灯珠是什么关系
1. LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。
2. LED灯珠，无论是插件式的还是贴片式的，都是由五大部分组成：支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂胶，白光LED还有荧光粉。
3. 主流的LED芯片从发光颜色上来说，只有三种即R红、G绿、B蓝，白光LED是由蓝光芯片加黄色荧光粉配比而成的。
4. 如果想更多的了解LED结构，可以到网上多学习一下，同时也欢迎找我多多交流。
六、生产LED芯片的机器叫什么
生产LED芯片的机器叫MOCVD，是金属有机化学气相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)的英文缩写，是一种制备化合物半导体薄层单晶材料的方法。MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术.它以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。
MOCVD技术具有下列优点:
(l)适用范围广泛，几乎可以生长所有化合物及合金半导体;
(2)非常适合于生长各种异质结构材料;
(3)可以生长超薄外延层，并能获得很陡的界面过渡;
(4)生长易于控制;
(5)可以生长纯度很高的材料;
(6)外延层大面积均匀性良好;
(7)可以进行大规模生产。